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更新日期:2023-03-17
簡要描述:
日本kjtd超聲波探傷可視化設備SDSⅢ系列有(you)兩種在不(bu)破壞(huai)材(cai)料(liao)內部的情(qing)況下記錄圖像的方法(fa):X射線探(tan)傷(shang)和(he)超聲(sheng)探(tan)傷(shang)。我們正(zheng)在開發結合了(le)超聲(sheng)波探(tan)傷(shang)儀(yi)和(he)圖像處理(li)設備(bei)的超聲(sheng)波探(tan)傷(shang)儀(yi)。
日本kjtd超聲波探傷可視化設備SDSⅢ系列
有兩種在不破壞(huai)材料內部的(de)(de)情況下(xia)記錄圖像(xiang)的(de)(de)方法:X射線探(tan)(tan)傷(shang)(shang)和(he)超聲(sheng)探(tan)(tan)傷(shang)(shang)。我們正在開發結合了超聲(sheng)波探(tan)(tan)傷(shang)(shang)儀和(he)圖像(xiang)處(chu)理(li)設備(bei)的(de)(de)超聲(sheng)波探(tan)(tan)傷(shang)(shang)儀。
超聲波探傷(shang)儀的(de)(de)(de)應用(yong)范圍是檢測(ce)半導體內部的(de)(de)(de)裂紋,區分粘附和(he)(he)剝離,檢測(ce)新材(cai)料(例如精(jing)細陶瓷和(he)(he)復(fu)合(he)材(cai)料)的(de)(de)(de)空隙和(he)(he)分層,或對飛機(ji)上使用(yong)的(de)(de)(de)加工零件進行z終檢查。它已經(jing)非常廣泛,并且已經(jing)成功(gong)地(di)檢查了(le)異(yi)種金屬的(de)(de)(de)接合(he)面。
SDSⅢ系列是一種超聲(sheng)(sheng)波(bo)探傷(shang)可視(shi)化(hua)設備,它融(rong)合(he)了新的超聲(sheng)(sheng)波(bo)探傷(shang)技術和圖像處理技術。配(pei)備了z初(chu)由KJTD開發的新高速寬帶超聲(sheng)(sheng)探傷(shang)儀HIS3。
Windows進(jin)行的圖像分析使其更(geng)易于使用。
在探傷掃(sao)(sao)描(miao)期間,實時顯示C范圍或B,C范圍,并且在掃(sao)(sao)描(miao)完成后,可以(yi)(yi)通過原始圖像處(chu)理來執行分(fen)析和(he)評估。除了回波高度和(he)光路顯示之外,我(wo)們的(de)原始MURAI處(chu)理方法還可以(yi)(yi)在監(jian)視器上以(yi)(yi)二進制(zhi),2色,16色或256色各(ge)種灰度顯示以(yi)(yi)及目(mu)標缺陷(xian)的(de)形式顯示在監(jian)視器上。可以(yi)(yi)更清(qing)晰地獲得圖像。
日本kjtd超聲波探傷可視化設備SDSⅢ系列
超聲波探傷儀 HIS3 HF | 脈沖輸出 | -200V(空載) |
脈沖星下降時間 | 1.0ns以下 | |
接收帶 | 1-300 / 5-300MHz | |
增益調整范圍 | 0-71dB / 1dB | |
光路測量 | 0-40.96微秒 | |
CPU控制 | 并行I / O,每個RS232C | |
掃描儀 (6軸掃描儀標準規格) | 掃描范圍(mm) | X:500mm Y:400mm Z:300mm R /轉盤φ300θ1 / 110°θ2/±45° |
掃描速度 | z大300mm /秒 | |
掃描間距 | 0.01至9.99毫米/秒(XYZ) 0.02至9.98°(R:轉盤) | |
掃描方式 | 平面,側面,坡度,R面(卡馬霍形狀),圓柱,球面,連續 | |
其他 | 掃描區域示教,點動遙控功能 | |
數據處理 | 數據收集點 | z多200,000,000點(一次掃描記錄) |
數據存儲 | ①硬盤②DVD-RW③USB端口 | |
保存設置條件 | HD(故障檢測器和掃描儀設置)等 | |
圖像處理軟件 | 漸變顯示: 兩(liang)種顏(yan)色(se)之間(jian)256級(ji)(從(cong)1600萬種顏(yan)色(se)中選擇可選,包括黑色(se)和白色(se)) 16個(ge)(ge)色階(jie)(jie),256個(ge)(ge)RYB階(jie)(jie) 回聲等級: 聲壓級(ji)(ji),深度(du)級(ji)(ji),MURAI級(ji)(ji) 實時處理: 平面(mian)圖(tu)像,橫截面(mian)圖(tu)像,tou視圖(tu)圖(tu)像,立(li)體圖(tu)像,線框(kuang)精(jing)密缺(que)(que)陷檢測(ce)(放大(da)缺(que)(que)陷檢測(ce)),圖(tu)像內測(ce)量,放大(da),光(guang)標(biao)位置,面(mian)積(ji)比,設置顯示,回波高度顯示,回波高度tou視,點數據讀取等 局域網兼容 |