heiwa物性晶體材料實驗切割機HS-25A型

特長

它是為研究領域而開發的臺式臺式精密切割機，適用于切割基本樣品，切割用于物理性質研究的晶體，切割電子顯微鏡樣品的切片以及切割其他電子材料，陶瓷和各種金屬的樣品。
它可以在X軸方向（工作臺向左/向右移動），Y軸方向（工作臺向前/向后移動）和Z軸方向（主軸向上/向下移動）移動，并可以進行各種切割。

1. 1。使用主軸上/下機構和精密滑臺，　您可以
　上/下移動玩具（1個刻度為1/10 mm），而
　工作臺可以向左/右移動（每個刻度為4/100 mm）
。
2。透明蓋聯鎖（安全裝置）是標準設備。
3. 3。它是*覆蓋型的，不會分散水溶性研磨液。
4。它是一種桌面型節省空間的設計。
5，濾紙器現在是標準附件。

附帶的虎鉗<虎鉗張口：0至25 mm="">
*張口寬度可(ke)以單獨制(zhi)造。

■■各種(zhong)選(xuan)項
[平口虎鉗]
　雙鉗(qian)(qian)口虎(hu)鉗(qian)(qian)和可向(xiang)左和向(xiang)右旋轉(zhuan)90度的平底座的組合。　　　　    

方便微調角度切割。

[帶腳輪的支架]
　通過使用支架，可以輕松移動機器并提高可加工性。

[可變主軸旋轉裝置]
　通過改變頻率，主軸的轉數可以任意設定。

切割方式

這是一種切(qie)(qie)割方法，其中玩(wan)具(ju)(ju)的垂(chui)直(zhi)位置（Z軸(zhou)）固定(ding)在任(ren)意高度，放置老(lao)虎鉗的工作臺朝玩(wan)具(ju)(ju)水平(ping)（Y軸(zhou)）切(qie)(qie)割。（將(jiang)玩(wan)具(ju)(ju)固定(ding)好，將(jiang)切(qie)(qie)削材(cai)料移向玩(wan)具(ju)(ju)。）工作臺向左右（X軸(zhou)）移動，可將(jiang)其沿縱向切(qie)(qie)割在平(ping)行試(shi)樣和平(ping)板等切(qie)(qie)削試(shi)驗(yan)片上(shang)使用，形狀穩定(ding)。盡管可以執行精密切(qie)(qie)割，但(dan)它不適合用于斜角(jiao)切(qie)(qie)割。

heiwa物性晶體材料實驗切割機HS-25A型

HS-25A型標準規格

標準切(qie)割能力：○□管(guan)道材料25毫米●■木古材料20毫米■■板(ban)材5毫米×50毫米

有效(xiao)地使用砂輪：35.0毫米

工作臺移動X / Y：左右60毫米（手動），切割方向150毫米（手動）

主軸運動(dong)Z：垂直方向50毫米（手(shou)動(dong)）

自動(dong)裁切/返回速度(du)：3至(zhi)(zhi)47毫米(mi)(mi)/ 3至(zhi)(zhi)57毫米(mi)(mi)（50/60 Hz），無級變速

切削(xue)砂(sha)輪(lun)直徑：φ160mm/φ150mm/φ25.4mm

砂輪法蘭直徑(jing)：φ80毫米

主軸直徑/轉速(su)：φ25.4毫米/ 3400rpm（50Hz）/ 4100rpm（60Hz）

主軸功率(lv)：AC200V /三相(xiang)/ 400W

冷卻(que)液泵/水箱：AC200V /單(dan)相(xiang)/ 10W / 9升內置(zhi)式

自動切割(ge)電機：AC200V /單相/ 10W

機器尺寸：620毫米x 670毫米x 580毫米（寬x深(shen)x高）

機器重量：85公斤

電容：1.0KVA

噪(zao)聲(sheng)：55db（空轉時）