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taimei電子元件材料研磨分散用氧化鋁球 實驗室材料

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更新日期:2023-03-24

簡要描述:

taimei電子元件材料研磨分散用氧化鋁球
基于我(wo)們作為高(gao)純度氧化鋁“ Tymicron"制造(zao)商多年培養的技(ji)術(shu)和開(kai)發的造(zao)粒技(ji)術(shu),我(wo)們開(kai)發了直(zhi)徑比傳統氧化鋁球更(geng)小,耐磨(mo)性更(geng)高(gao)的氧化鋁珠。

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taimei電子元件材料研磨分散用氧化鋁球 

氧化鋁珠

φ0.1毫米珠TB-01

■壽命長

由于(yu)具(ju)有(you)精細且均勻的(de)(de)α-氧(yang)(yang)化(hua)鋁(lv)晶(jing)體結構,因此具(ju)有(you)*的(de)(de)耐磨性(xing)(xing)和抗裂性(xing)(xing),從(cong)而獲得了驚人(ren)的(de)(de)長(chang)壽(shou)命。例如,研(yan)磨過的(de)(de)氧(yang)(yang)化(hua)鋁(lv)粉末的(de)(de)耐磨性(xing)(xing)是市售氧(yang)(yang)化(hua)鋯珠的(de)(de)幾倍(見圖1)。

高純度(純度99.99%)

它(ta)還(huan)具有非常(chang)低的放射性同位(wei)素含(han)量,例如U和Th,使其適(shi)合(he)不喜(xi)歡輻射的應用(yong)(請參見表1)。

■抗熱水能力強

即使在粉(fen)碎過程(cheng)中漿液溫(wen)度(du)升高,如氧化鋯珠所(suo)觀察到的那(nei)樣,耐磨性(xing)也不會降(jiang)低,并且可以在較(jiao)寬的溫(wen)度(du)范圍內(nei)使用(yong)。它(ta)還(huan)對酸和(he)堿具有(you)出(chu)色的耐腐蝕(shi)性(xing)。

■粉碎控制

由于密度(du)是氧化鋯珠的密度(du)的2/3,因此在(zai)粉碎納米顆粒時不(bu)會施加過(guo)多的能量,并且可以抑制過(guo)度(du)研磨和重新聚集。另外,填充重量為氧化鋯的2/3。

■珠子尺寸

我們提(ti)供φ0.2 mm,0.3 mm,0.4 mm和(he)0.5 mm的珠子,包括目前市場上z小的氧化(hua)鋁珠子φ0.1 mm 。

主要用途

  • 精細(xi)陶瓷粉末粉碎/分散

  • 粉碎/分散(san)電(dian)子(zi)零件材料

  • 油墨,顏料,油漆的粉碎(sui)和分(fen)散

  • 粉碎并分散電池材料

  • 壓碎和分散玻璃和磨料(liao)

  • 其他

taimei電子元件材料研磨分散用氧化鋁球 

耐磨性數據(圖1)

■使用(yong)介質攪拌機時珠磨(mo)耗(hao)率的比較

使用介質攪拌研磨機時磁珠磨損率的比較

研磨(mo)介質類型:我們的高(gao)純度氧化(hua)(hua)(hua)鋁珠(zhu),商用氧化(hua)(hua)(hua)鋁珠(zhu),商業氧化(hua)(hua)(hua)鋯珠(zhu)

研磨機類型:中攪拌磨

研磨對象:α-氧(yang)化(hua)鋁粉或清氧(yang)化(hua)鋁(三(san)水(shui)鋁石)

溶劑:水

漿濃度:α-氧化鋁60mass% ,青氧化鋁15mass%

轉子圓周速度(du):①7.8m / s,②12.6m / s

研(yan)磨(mo)對象(xiang)溫度(du):20?30 ℃

純度數據(表1)

■雜質分析例

元件?
含量ppm8四個8332

(U:4 ppb以下(xia),Th:5 ppb以下(xia))

通過ICP發射(she)光譜(pu)法(fa)測定





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