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日本shinkuu貴金屬涂布機MSP-20UM 離子濺射儀

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更新日期:2023-03-23

簡要描述:

日本shinkuu貴金屬涂布機MSP-20UM
以支持各種應用。 此外,可以根據條件設置自動執行一系列涂層操作。 旁路排氣系統可最大限度地減少雜質和聯鎖以防止錯誤操作,并且傾斜旋轉機構可作為單獨的選項提供,以提高環繞性能。

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日本shinkuu貴金屬涂布機MSP-20UM

該裝置是在電子顯微鏡樣品上涂敷貴金屬薄膜并進行導電處理的裝置。搭載大氣氣體導入機構、氣體大氣壓調整功能、電流調整功能,可用于各種用途。此外,還可以根據條件設置自動進行一系列涂裝操作。可將雜質混入降至低限度的旁通排氣系統和防止誤動作的聯鎖裝置齊全,并可選擇提高環繞性能的傾斜旋轉機構。

用途

SEM觀察樣品的導電處理。為FIB制作保護膜。用于元素分析的導電處理。

此外,還用于制作電極、制作抗氧化膜等廣泛的用途。

日本shinkuu貴金屬涂布機MSP-20UM

主要產品規格

物品規格
電源AC100V(單相100V15A)1口
使用3芯插頭帶地線
設備尺寸寬 350 毫米 x 深 420 毫米 x 高 347 毫米
(設備重量 18 公斤)
旋轉泵排氣速度 50? / min (GLD-051)
重量14.6kg
樣品室尺寸內徑 149 毫米 x 高 82 毫米(硬玻璃)
電極樣品臺間距40mm
樣品臺尺寸Φ50mm(浮動方式)
* 使用可選傾斜旋轉時
傾斜角度:0 至 45° 旋轉速度:60 rpm
可安裝的樣品尺寸標準:≤Φ50mm,高度≤20mm
*使用可選傾斜旋轉時
:傾斜時:≤Φ20mm,高度≤20mm
飛濺靶金屬規格Φ51 mm, 厚度 0.1 mm (Ag only 0.5 mm)
Pt, Au, Au-Pd, Pt-Pd, Pd, Ag
大氣氣體Air(空氣)或 Ar(氬氣)




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