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日本medas陶瓷和半導體氣體處理裝置KY-05 氫氣發生器

訪問次數:686

更新日期:2023-03-23

簡要描述:

日本medas陶瓷和半導體氣體處理裝置KY-05
適用于處理惡臭物(wu)質、有機溶劑、陶瓷和半導體氣體,環境(jing)凈化,無二次污(wu)染(ran)。

產地進口

日本medas陶瓷和半導體氣體處理裝置KY-05

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適用于處理(li)惡臭物質、有機溶劑(ji)、陶瓷和半導(dao)體(ti)氣(qi)體(ti),環境凈化,無二次污染。

氣體處理有機化(hua)(hua)合物(wu)(wu)(易燃(ran)(ran)物(wu)(wu)質)的一種方(fang)法是使用催化(hua)(hua)劑的氧化(hua)(hua)分解(催化(hua)(hua)氧化(hua)(hua))方(fang)法。 當工(gong)藝氣體在空氣中燃(ran)(ran)燒時,它可以全部(bu)氧化(hua)(hua)而(er)不會引(yin)起(qi)火焰。
當直接處理(li)的氣體(ti)(ti)(ti)在火焰中(zhong)燃燒時(shi),處理(li)氣體(ti)(ti)(ti)將其保持在600°C~800°C,除非加熱(re)0.3秒~0.5秒或更長(chang)時(shi)間,否(fou)則(ze)不會全部氧化(hua),但(dan)在催(cui)化(hua)劑的情況下(xia),溫度也(ye)低至200°C~350°C,因(yin)此可以(yi)應(ying)用電加熱(re)器(qi),與活性(xing)炭吸(xi)附和化(hua)學吸(xi)收法(洗滌(di)器(qi))相比,處理(li)效率也(ye)非常(chang)高。 即(ji)使是在含有有害有機金(jin)屬化(hua)合物(wu)的半(ban)禪體(ti)(ti)(ti)生產(chan)過程中(zhong)排(pai)放(fang)的氣體(ti)(ti)(ti),如(ru)果采用本(ben)公司(si)的半(ban)致密廢氣處理(li)系(xi)統(tong)(tong),也(ye)可以(yi)在催(cui)化(hua)劑表面生成(cheng)常(chang)規方(fang)法無法處理(li)的氣體(ti)(ti)(ti)作為化(hua)合物(wu),排(pai)出而(er)不排(pai)放(fang)出系(xi)統(tong)(tong)。

產品特點

氣體處理有機化合物(易燃物質)的一種方法是使用催化劑的氧化分解(催化氧化)方法。 當工藝氣體在空氣中燃燒時,它可以全部氧化而不會引起火焰。
當直接處理的氣體在火焰中燃燒時,處理氣體將其保持在600°C~800°C,除非加熱0.3秒~0.5秒或更長時間,否則不會全部氧化,但在催化劑的情況下,溫度也低至200°C~350°C,因此可以應用電加熱器,與活性炭吸附和化學吸收法(洗滌器)相比,處理效率也非常高。 即使是在含有有害有機金屬化合物的半禪體生產過程中排放的氣體,如果采用本公司的半致密廢氣處理系統,也可以在催化劑表面生成常規方法無法處理的氣體作為化合物,排出而不排放出系統。


氣(qi)(qi)體處理有機(ji)化(hua)(hua)合物(wu)(易燃(ran)物(wu)質)的一種方(fang)法(fa)是使用(yong)催(cui)(cui)化(hua)(hua)劑(ji)的氧(yang)化(hua)(hua)分解(催(cui)(cui)化(hua)(hua)氧(yang)化(hua)(hua))方(fang)法(fa)。 當工藝(yi)氣(qi)(qi)體在空氣(qi)(qi)中燃(ran)燒時,它可以(yi)全部氧(yang)化(hua)(hua)而不(bu)會引起火焰。
當直接處理的(de)氣(qi)(qi)體(ti)在(zai)(zai)火焰中燃(ran)燒時,處理氣(qi)(qi)體(ti)將其保持(chi)在(zai)(zai)600°C~800°C,除非(fei)(fei)加熱(re)0.3秒~0.5秒或更(geng)長時間(jian),否(fou)則(ze)不會全部氧(yang)化,但在(zai)(zai)催化劑的(de)情況下,溫(wen)度也低至(zhi)200°C~350°C,因此可以應用(yong)電(dian)加熱(re)器,與活性炭吸附(fu)和化學吸收法(洗滌器)相(xiang)比,處理效率也非(fei)(fei)常高。 即使是在(zai)(zai)含(han)有有害有機金屬(shu)化合物的(de)半(ban)禪體(ti)生產過程(cheng)中排(pai)放的(de)氣(qi)(qi)體(ti),如果采用(yong)本公司的(de)半(ban)致密(mi)廢(fei)氣(qi)(qi)處理系(xi)統(tong)(tong),也可以在(zai)(zai)催化劑表面生成常規方法無法處理的(de)氣(qi)(qi)體(ti)作為化合物,排(pai)出而不排(pai)放出系(xi)統(tong)(tong)。

日本medas陶瓷和半導體氣體處理裝置KY-05

產品用(yong)途

氣體處理有機化合物(易燃物質)的一種方法是使用催化劑的氧化分解(催化氧化)方法。 當工藝氣體在空氣中燃燒時,它可以全部氧化而不會引起火焰。
當直接處理的氣體在火焰中燃燒時,處理氣體將其保持在600°C~800°C,除非加熱0.3秒~0.5秒或更長時間,否則不會全部氧化,但在催化劑的情況下,溫度也低至200°C~350°C,因此可以應用電加熱器,與活性炭吸附和化學吸收法(洗滌器)相比,處理效率也非常高。 即使是在含有有害有機金屬化合物的半禪體生產過程中排放的氣體,如果采用本公司的半致密廢氣處理系統,也可以在催化劑表面生成常規方法無法處理的氣體作為化合物,排出而不排放出系統。



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