近年來，越來越多的情(qing)況是(shi)在正面(mian)和(he)背面(mian)上(shang)形(xing)成大的臺階，例如(ru)凸塊(kuai)，MEMS，TAIKO®* 1和(he)背面(mian)安(an)裝(zhuang)，并(bing)且(qie)不(bu)可(ke)避免地會由于薄化而使晶(jing)片翹曲(qu)。在傳(chuan)統的輥涂(tu)方(fang)法中(zhong)，由于在粘(zhan)貼過程中(zhong)的壓力不(bu)均(jun)勻(yun)而產生了諸如(ru)晶(jing)片上(shang)的應(ying)力和(he)空隙殘留物之類的問題。

我們的真空粘貼設備解決了這些問題，并實現了無氣泡和低應力的粘貼。
此外(wai)，通(tong)過量化與常(chang)規粘(zhan)貼(tie)設備難以(yi)實(shi)現(xian)的(de)(de)(de)與粘(zhan)貼(tie)相關的(de)(de)(de)各種參數，并(bing)將其合(he)并(bing)到配方中，我(wo)們實(shi)現(xian)了(le)一種工具(ju)(ju)，該工具(ju)(ju)可以(yi)無(wu)張力(li)，并(bing)且可以(yi)通(tong)過抑制工人(ren)之間的(de)(de)(de)差異而粘(zhan)貼(tie)在無(wu)空隙的(de)(de)(de)工具(ju)(ju)上。

特征

• 實現低應力粘貼
• 粘貼條件的各種參數（粘貼速度，真空度，壓差，大氣釋放速度等）的數值管理
• 只需按一下按鈕即可執行多個粘貼配方
• 也可以通過更改設置來處理不同尺寸的工作
• TAIKO®*¹用大膠帶將膠帶固定在工件上，例如晶圓
• 將膠帶粘在易碎且不喜歡粘貼時應力的工件上，例如MEMS和超薄晶圓
• 通過將設備安裝在我們的全自動設備上，也可以進行批量生產。
• 薄膜/膠帶和晶圓/基材的粘合性（作為
  高性能薄膜的層壓板，例如各種保護膜和干膜，作為切割前的晶圓安裝件）
• 可以使用可選的加熱器粘貼在加熱+真空中
• 通過使用可選階段，可以粘貼圖案表面而不會發生接觸。