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  • 日本heiwa陶瓷材料實驗切割機HS-25A型

    日(ri)本heiwa陶瓷材料實驗切割機(ji)HS-25A型(xing) 高速精密切割機(ji)/自動(dong)臺式(shi)切割機(ji)?展示了其在樣品切割中的強大功能(neng)!

    更新日期:2023-03-25    訪問量:474    

  • 日本heiwa電子材料實驗切割機HS-25A型

    日本heiwa電子材料實驗切(qie)割(ge)機HS-25A型(xing) 高速精密切(qie)割(ge)機/自動臺式切(qie)割(ge)機?展(zhan)示了其在樣品切(qie)割(ge)中的強大(da)功能!

    更新日期:2023-03-25    訪問量:445    

  • 日本bonkote V型切割焊錫機BON-8103

    日本bonkote V型切割焊(han)錫(xi)機BON-8103 高密(mi)度無(wu)鉛焊(han)接工作需要更高的(de)溫度。 當將焊(han)料(liao)涂在(zai)烙鐵頭(tou)上時,焊(han)料(liao)內部的(de)助焊(han)劑將被蒸發并(bing)分散。

    更新日期:2023-03-24    訪問量:566    

  • 日本optron 1064nm皮秒微芯片激光器BATOP

    日(ri)本(ben)optron 1064nm皮(pi)秒微(wei)芯(xin)片(pian)激(ji)光器BATOP ATOP是(shi)一家創新(xin)公(gong)司(si),成立于(yu)2003年(nian),由德國(guo)耶拿(na)大學創立。 他的專業(ye)領域包括低溫分(fen)子束外延(yan)、介電濺射(she)鍍膜、晶圓加(jia)工(gong)和(he)芯(xin)片(pian)貼裝技術(shu)。

    更新日期:2023-03-23    訪問量:789    

  • LDH-G0610spectronix 532nm皮秒混合激光切割器

    spectronix 532nm皮秒混合(he)激光(guang)切割器LDH-G0610 閃電系列的LDH-G0610是一款專注于(yu)(yu)光(guang)束質量的振蕩(dang)器。 它(ta)是薄膜(mo)鉆孔(kong)和圖案化的理(li)想選擇,通常用于(yu)(yu)加工(gong)薄膜(mo)和金屬薄膜(mo),因為(wei)與(yu)其他波長相比,它(ta)成(cheng)本低且(qie)易于(yu)(yu)處理(li)。

    更新日期:2023-03-23    訪問量:637    

  • LDH-G2510spectronix 355nm高功率綠皮秒激光切割器

    spectronix 355nm高(gao)功率(lv)綠(lv)(lv)皮秒(miao)(miao)激光(guang)(guang)切割器(qi)LDH-G2510 LDH-G2510 是一(yi)款高(gao)功率(lv)綠(lv)(lv)皮秒(miao)(miao)激光(guang)(guang)器(qi),采用固態(tai)放大器(qi)兩級配(pei)置。 532nm波長(chang)通常用作金屬和陶瓷材料的加工機器(qi),因為(wei)它(ta)比其他(ta)波長(chang)成本低且易于處理。

    更新日期:2023-03-23    訪問量:617    

  • LDH-V0410spectronix 355nm皮秒混合激光器切割鉆孔

    spectronix 355nm皮秒混合激光器切割鉆孔 LDH-V0410 閃(shan)電系列的(de)(de)LDH-V0410是一款專注(zhu)于(yu)光束質(zhi)量(liang)的(de)(de)振蕩器。 355nm波長適(shi)用于(yu)加工玻璃,樹(shu)脂,陶(tao)瓷等,非常適(shi)合對(dui)更注(zhu)重(zhong)質(zhi)量(liang)的(de)(de)薄膜(mo)進行鉆孔和圖案化。

    更新日期:2023-03-23    訪問量:598    

  • spectronix 高功率紫外皮秒激光器LDH-V1610

    spectronix 高(gao)功率(lv)紫外皮秒激(ji)光(guang)器LDH-V1610 LDH-V1610是一款高(gao)功率(lv)紫外皮秒激(ji)光(guang)器,帶有兩級固(gu)態放大器。 355nm波長適用(yong)于加工玻璃,樹脂,陶瓷等(deng),并(bing)且可(ke)以(yi)高(gao)質量(liang)地實現(xian)鉆孔和切(qie)割等(deng)各(ge)種工藝。

    更新日期:2023-03-23    訪問量:1016    

  • 日本spectronix 266nm皮秒混合激光器切割

    日(ri)本(ben)spectronix 266nm皮(pi)秒(miao)混合激光(guang)器(qi)切(qie)割(ge) LDH-X0810是世界上使用(yong)SPX專(zhuan)有的LDGS方(fang)法實(shi)現的266nm 8W皮(pi)秒(miao)激光(guang)器(qi)。

    更新日期:2023-03-23    訪問量:648    

  • 日本丸七蕎麥制粉機蕎麥面粉機MSP-3S 超微粉碎機

    日本丸七蕎(qiao)麥(mai)制(zhi)粉機(ji)蕎(qiao)麥(mai)面粉機(ji)MSP-3S MSP-3S是(shi)一款緊湊型自制(zhi)面粉機(ji),每小時效率為 12 公斤,可以(yi)輕松高效地執行一系(xi)列精細而復雜的蕎(qiao)麥(mai)磨粉操作。 通過(guo)低壓碾磨糙(cao)蕎(qiao)麥(mai),可以(yi)抑(yi)制(zhi)發熱并生產出香氣撲鼻的優質蕎(qiao)麥(mai)粉。

    更新日期:2023-03-22    訪問量:1172    

  • 日本丸七自制蕎麥面粉機MSP-2S 超微粉碎機

    日本丸七自(zi)制(zhi)蕎(qiao)麥面粉(fen)機(ji)MSP-2S 蕎(qiao)麥粉(fen)工匠MSP-2S是蕎(qiao)麥面專(zhuan)用的自(zi)制(zhi)面粉(fen)機(ji)。

    更新日期:2023-03-22    訪問量:750    

  • CSM-S1/CSM-F1日本shizuoka靜岡實驗大米粉碎機 超微粉碎機

    日(ri)本shizuoka靜岡實驗大(da)米粉碎機CSM-S1/CSM-F1 用于均(jun)勻粒度的實驗室研磨機 可粉碎大(da)米、小(xiao)麥、樹葉、谷物、飼料(liao)、肥料(liao)和塑料(liao)等各種樣(yang)品。

    更新日期:2023-03-22    訪問量:985    

  • 日本heiwa平和切割片外徑φ305mm 切割機

    日本heiwa平和(he)切割片外徑φ305mm 適用(yong)于切削鈦、鋁合金(jin)等(deng)有(you)色金(jin)屬。請根(gen)據材(cai)料的(de)硬度(du)選擇粘(zhan)合程度(du)。

    更新日期:2023-03-22    訪問量:748    

  • 日本heiwa平和切割片外徑φ255mm 切割機

    日(ri)本heiwa平(ping)和切(qie)割片(pian)外徑φ255mm 磨石網目較(jiao)粗,適用于鉻鋼(SCM)、模(mo)具鋼(SKD)、不銹鋼(SUS)等直徑較(jiao)大的(de)固體材料。

    更新日期:2023-03-22    訪問量:784    

  • 日本heiwa平和切割片外外徑φ230mm 切割機

    日本heiwa平和切割片外(wai)外(wai)徑φ230mm 范圍較廣(guang),適(shi)用于一般碳鋼至淬硬產品(pin)。

    更新日期:2023-03-22    訪問量:892    

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